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技術參數

1、X射線發生器功率為3KW

2、測角儀為水平測角儀

3、測角儀半徑300mm

4、測角儀配程序式可變狹縫

5、最小步徑0.0001度

6、CBO交叉光路，提供聚焦光路及高強度高分辨平行光路（帶Mirror）（理學專利）

7、高速探測器D/teX Ultra250（0維，1維模式）

8、半導體陣列2維探測器HyPix400(0維、1維、2維模式)

7、搭載從控制測量到分析結果的SmartLab Studio II軟件包

8、視頻觀察系統

9、豐富的各種附件

主要的應用有：

1. 粉末樣品的物相定性與定量分析
2. 計算結晶化度、晶粒大小

3. 確定晶系、晶粒大小與畸變

4. Rietveld定量分析

5. 薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度

6.小角散射與納米材料粒徑分布
7. 微區樣品的分析

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